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真空电镀工艺及特点

日期:2019-09-17点击数:46赞数:0

       真空电镀工艺及特点

       一、真空电镀工艺

       真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属,使其熔融、蒸发,冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。
加热金属的方法:可以利用电阻产生的热能,也可以利用电子束。
       在对塑料制品实施蒸镀时,为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形,必须对蒸镀时间进行调整。此外,熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
       置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内,采用一定方法加热待镀材料,使金属蒸发或升华,金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。
       在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞,减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应(如氧化等),从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合,则要求压力更低( 10-5Pa )。
       镀层厚度0.04-0.1um太薄,反射率低;太厚,附着力差,易脱落。厚度0.04时反射率为90%。
       二、真空电镀的特点
       1、真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um),能够严格复制出啤件表面的形。
       2、工作电压不是很高(200V),操作方便,但设备较昂贵。
       3、蒸镀锅瓶容积小,电镀件出数少,生产效率较低。
       4、只限于比钨丝熔点低的金属(如铝、银、铜、金等)镀饰。
       5、对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷。

       6、真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS、PE、PP、PVC、PA、PC、PMMA等。


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